PCB單面板工藝
切削刃、鉆孔、外層圖案、全鍍金、蝕刻、檢查、絲印電阻焊、熱風(fēng)整平、絲印字符、形狀加工、測試、檢查

PCB雙面板鍍錫工藝
切削刃、鉆孔、銅加厚、外層圖案、鍍錫、蝕刻鍍錫、二次鉆孔、檢查、絲網(wǎng)焊接電阻、鍍金插頭、熱風(fēng)整平、絲網(wǎng)字符、形狀加工、測試、測試

PCB雙面鍍鎳金工藝
切削刃、鉆孔、銅加厚、外層圖案、鍍鎳、金膜蝕刻、二次鉆孔、檢查、絲網(wǎng)焊接、絲網(wǎng)字符、形狀加工、測試、檢查

PCB多層板鍍錫工藝
切削刃、鉆孔定位孔、內(nèi)層圖案、內(nèi)層蝕刻、檢查、黑化、層壓、鉆孔、打孔加厚、外層圖案、鍍錫、蝕刻鍍錫、二次鉆孔、檢查、絲網(wǎng)焊接、鍍金插頭、熱空氣流平、絲網(wǎng)印刷字符、形狀處理、測試

PCB多層板鍍鎳金工藝
切削刃、鉆孔定位孔、內(nèi)層圖案、內(nèi)層蝕刻、檢查、黑化、層壓、鉆孔、打孔加厚、外層、鍍金、膜去除蝕刻、二次鉆孔、檢查、絲網(wǎng)印刷阻焊層、絲網(wǎng)字符、形狀處理、測試、檢查